高盟新材:PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域

证券之星06-30

证券之星消息,高盟新材(300200)06月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问贵公司生产胶是否可以用于半导体公司,,目前这块业务是否是未来增长方向?

高盟新材回复:您好!公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域,但目前尚处于起步阶段,对公司业绩影响非常小。谢谢!

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责任编辑:陈思雨

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