晶合集成(688249.SH):H股发行价格最高不超过每股32.30港元

智通财经06-30

智通财经APP讯,晶合集成(688249.SH)发布公告,公司本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股(最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定),其中,初步安排香港公开发售2161.67万股(可予重新分配),约占全球发售总数的10%;国际发售1.95亿股(可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定),约占全球发售总数的90%。

自上市日起至香港公开发售截止日后起30日内,保荐人兼整体协调人(代表国际包销商)可以通过行使超额配售权,要求公司按发售价配发及发行最多不超过3242.5万股H股。在超额配售权悉数行使的情况下,公司本次全球发售H股的最大发行股数为2.49亿股。

公司本次H股发行的价格最高不超过每股32.30港元。公司H股香港公开发售于2026年6月30日开始,预计于2026年7月7日结束,并预计于2026年7月9日前(含当日)公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2026年7月10日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

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