证券之星消息，上海鹰峰电子科技股份有限公司（简称：鹰峰电子）拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.8亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于年产400万套车规级薄膜电容项目、年产6,000吨新能源用金属软磁粉芯项目、研发中心项目、补充营运资金项目，详见下表：
先来了解一下该公司：上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。主要应用于新能源汽车、风电光伏、工业自动化等电力电子领域。鹰峰电子深耕电力电子被动元器件行业近20年,目前已经在上海、安徽建立了研发和生产基地,公司核心产品在耐高温、耐高压、大电流、低噪音、低杂散参数等方面性能突出。
从目前公布的财报来看，鹰峰电子2025年总资产为17.62亿元，净资产为11.14亿元；近3年净利润分别为9389.29万元（2025年），7135.43万元（2024年），1.15亿元（2023年）。详情见下表：
鹰峰电子属于电气机械和器材制造业，过往一年该行业共有34家公司申请上市，申请成功16家（主板5家，创业板5家），1家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请147家，申请成功41家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，华泰联合证券有限责任公司过往一年共保荐30家，成功10家，1家终止，其余尚在流程中。
目前交易所已受理该申请，对鹰峰电子有兴趣的投资者可保持关注。
本文数据来源于上海鹰峰电子科技股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。
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