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基本半导体(09971.HK)发布公告，公司拟全球发售2738.62万股H股(视乎超额配股权行使与否而定)，中国香港发售136.94万股H股(可予重新分配)，国际发售2601.68万股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)；2026年6月29日至7月3日招股，预期定价日为7月6日；发售价将为每股发售股份27.49港元-31.62港元，H股的每手买卖单位将为200股，国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人；预期H股将于2026年7月8日开始于联交所买卖。
综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Arti
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基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。
2020年，公司正式采用IDM（集成设备制造商）模式，打通晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试等关键环节。相比单纯的设计或封装模式，IDM模式有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，也更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。但这也是一条更重的路线：前期投入大、产线折旧高、良率爬坡周期长，对订单规模、产品结构和产能利用率要求更高。
公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等领域。
碳化硅功率模块是公司技术壁垒最高、盈利潜力最强的核心产品。公司提供两种类型的功率模块，分别使用转模和灌胶工艺生产，功率容量范围从200kW到高达500kW不等，适用于各类汽车应用场景。产品覆盖650V-1200V主流电压等级，分为工业级和车规级两大系列。
工业级Pcore™2系列适配变频器、电焊机等场景，高温稳定性强、损耗低；车规级Pcore™6系列为旗舰产品，采用银烧结工艺、氮化硅AMB（活性金属钎焊）绝缘基板，热阻低、功率密度高，适配新能源汽车高压主驱平台。2025年，碳化硅功率模块收入1.22亿元，占总收入39.3%。
功率半导体栅极驱动是公司的第二大收入支柱。公司提供栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板，涵盖各类电力电子应用场景，并已推出成套栅极驱动解决方案，可提供高达3MW的最大功率、单通道4W的最大功率以及60A的峰值电流。该业务的核心价值在于配套自研驱动方案，可提供“模块+驱动板”一体化服务，降低客户研发成本、缩短量产周期。2025年栅极驱动收入1.03亿元，占总收入33.0%。
碳化硅分立器件是公司的补充业务，主要包括碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管，开发和量产了额定电压为650V、750V和1200V的旗舰产品，满足光伏系统、储能系统、工业控制及数据中心等多样化应用需求。2025年分立器件收入5839万元，占总收入18.8%。
根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场，公司排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
中国碳化硅功率器件市场竞争激烈，2020年至2024年市场规模从11亿元增至69亿元，年复合增长率59.7%，预计2029年将达到428亿元。但这些市场高度集中，主要国际厂商（即前三大参与者）在中国碳化硅功率模块及分立器件市场的份额均超过50%。
在产能布局方面，公司拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；坪山测试基地产能利用率从79.5%提升至91.5%。无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%。
公司已获得20多家汽车制造商超80款车型的设计导入（design-in），大部分新design-in项目于2024年及2025年启动，预计将于2026年转为量产。截至2025年末，公司用于新能源汽车的产品出货量累计超14万件，碳化硅功率模块销量从2023年的超3000件增至2025年的超5万件。
2025年，公司汽车电子客户达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元；可再生能源及工业应用客户高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。碳化硅功率模块产品已实现100%国产化。
2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。2025年营收同比增速从2024年的35.6%降至4.1%，增速明显放缓。
利润端，公司三年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。2025年净亏损较2024年扩大41.4%。公司连续三年录得毛损，毛损分别为1.32亿元、0.29亿元及0.34亿元，毛利率分别为-59.6%、-9.7%及-10.9%。
亏损扩大的直接原因是产品价格大幅下跌。碳化硅功率模块平均售价从2023年的2558.7元/件降至2025年的677元/件，两年跌幅超73%。IDM模式下的产线建设带来刚性折旧摊销，叠加2025年研发投入占营收比重达35.3%，公司仍处于“卖得越多，亏得越多”的阶段。不过，公司2025年下半年已实现整体业务综合毛利率转正。
公司创始人汪之涵博士通过青铜剑科技及多家持股平台，合计控制45.98%的投票权。其他投资者包括力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团（601238.SH）等。
按发售价中位数29.56港元计算，若超额配股权未获行使，全球发售所得款项净额约7.13亿港元。募资用途方面：约60%将用于扩大晶圆及模块的生产能力及设备升级；约20%将用于新碳化硅产品的研发及技术创新；约10%将用于拓展全球分销网络；约10%将用作营运资金。
基本半导体是中国碳化硅功率器件领域少数坚持IDM模式的企业之一，在车规级碳化硅模块市场已进入本土前三。公司拥有从芯片设计、晶圆制造到模块封装、栅极驱动的全链条能力，已获得20多家车企超80款车型的设计导入，在产品布局和客户拓展方面具备一定基础。
但公司目前仍处于典型的重资产投入期，三年累计亏损超9亿元，核心产品价格持续承压，毛利率尚未转正。本次IPO能否为公司在产能扩张与技术迭代之间提供足够的资金缓冲，碳化硅模块的量产规模能否持续扩大并逐步收窄亏损，将是市场关注的核心问题。
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