截至2026年6月26日收盘，德邦科技(688035)报收于95.96元，上涨1.98%，换手率6.48%，成交量9.22万手，成交额8.85亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：6月26日德邦科技发生1笔大宗交易，机构净买入4058.11万元。
- 股本股东变化：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于6月3日至6月26日减持德邦科技149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%，触及1%刻度。
- 公司公告汇总：德邦科技完成2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期的股份登记，合计归属886,990股，来源为二级市场回购股份。
交易信息汇总
资金流向
6月26日主力资金净流出1190.54万元；游资资金净流出1474.6万元；散户资金净流入2665.14万元。
大宗交易
6月26日德邦科技发生1笔大宗交易，机构净买入4058.11万元。
股本股东变化
股东增减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日合计减持德邦科技149.35万股，占公司总股本的1.05%；持股比例由11.90%减少至10.85%，触及1%整数倍刻度；减持期间公司股价上涨28.15%，6月26日收盘价为95.96元。
公司公告汇总
烟台德邦科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属结果公告
德邦科技已完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期的股份过户登记；本次归属股票数量为886,990股，来源为公司从二级市场回购的A股普通股；117名激励对象参与归属，其中首次授予部分63.70万股，预留授予部分25.00万股；中审众环会计师事务所已对出资情况完成验资；股份登记完成时间为2026年6月25日。
烟台德邦科技股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告
德邦科技于2026年6月27日披露公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过大宗交易方式减持公司股份1,493,520股；本次权益变动时间为2026年6月3日至6月26日；减持后持股比例由11.90%减至10.85%；本次减持属已披露减持计划范围内，不触发强制要约收购义务，未导致公司控股股东及实际控制人变更，对公司治理结构及持续经营无重大影响。
董秘最新回复
投资者： 德邦科技在2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。请问属实吗？董秘： 尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下：1. 技术原理层面：HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，多层DRAM之间通过bump焊接，空隙处需使用底部填充胶（Underfill）进行填充保护，以起到应力平衡的作用。2. 产品进展说明：公司芯片级底部填充胶（Underfill）在此前回复时处于前期验证导入阶段，随着业务的持续推进，目前该产品已在部分客户小批量的应用，主要用于FC-BGA封装，现阶段该业务占公司整体收入比例依然很低，对整体业绩影响较小。截至目前上述产品暂未应用于HBM，未来能否应用仍取决于产品性能匹配度及客户供应链选择等多种因素尚具有不确定性，公司将继续拓展该产品的应用范围。感谢您的关注，谢谢！
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