截至2026年6月24日收盘，金博股份(688598)报收于56.82元，下跌0.73%，换手率15.55%，成交量31.65万手，成交额17.6亿元。
董秘最新回复
投资者： 董秘好，磷化铟单晶主流采用VGF/LEC法生长，温度约1000–1300℃，对热场部件的纯度、耐高温性、隔热性能要求，本质上和碳化硅长晶热场属于同一技术体系：核心部件（加热器、保温筒、隔热毡）的高端方案均采用高纯碳/碳复合材料，金博的5ppm级超高纯热场工艺、碳纤维编织 CVI致密化技术可直接复用，纯度指标甚至高于InP生长的常规要求。所以公司也可以布局这方面，争做国内第一高精尖材料公司。董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的建议和对公司的关注。投资者： 董秘您好，公司高纯碳碳热场工艺可降维适配磷化铟、砷化镓等化合物半导体长晶设备，是否有布局，建议横向拓展相关热场耗材；同时依托氮化铝粉体布局光通讯散热基板，低成本拓宽第二增长曲线，请问公司有无相关规划？董秘： 尊敬的投资者您好，公司已开发半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。感谢您的建议和对公司的关注。投资者： 董秘您好，建议依托公司高纯碳碳复合材料核心技术，延伸布局AI算力产业链高端材料：一是开发3D堆叠AI芯片先进封装用高导热碳碳热沉基板；二是拓展AI芯片晶圆制造设备用高纯碳基工艺部件；三是切入高功率AI服务器液冷散热构件。均为现有技术降维复用，轻投入可快速打开AI赛道增量空间。董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的建议和对公司的关注。
当日关注点
- 交易信息汇总：6月24日主力资金净流入1304.86万元，游资资金净流出5255.01万元，散户资金净流入3950.16万元。
交易信息汇总
资金流向
6月24日主力资金净流入1304.86万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出5255.01万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入3950.16万元，占总成交额0.0%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
精彩评论