宝丽迪:公司COFs尚未开展芯片散热先进封装领域的应用验证相关工作

证券之星06-26

证券之星消息,宝丽迪(300905)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:南开大学张振杰教授在接受津云采访表示,COFs在固态电池、氢能存储、芯片散热、海水淡化、工业吸附分离等领域有巨大的应用潜力。据有关研究COFs在芯片散热、先进封装领域是目前唯一同时满足超低介电常数k、低介电损耗、耐高温、高导热、超薄可加工制程适配的功能新材料,有效破解传统半导体材料“绝缘不导热、导热不绝缘、高频高损耗”的行业痛点。公司COFs在芯片散热先进封装领域的应用验证是否已开展或计划?谢谢!

宝丽迪回复:尊敬的投资者,感谢您的提问,公司COFs尚未开展芯片散热先进封装领域的应用验证相关工作,前期验证亦未涉及相关领域。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:陈思雨

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