聚和材料：打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线

证券之星06-26

证券之星消息，聚和材料(688503)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：市场目前对公司的估值仍主要基于光伏银浆业务，公司认为空白掩膜版业务的长期战略价值未来应该如何体现在公司的估值体系中？

聚和材料回复：尊敬的投资者,您好。公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，同时完成空白掩膜版业务的整合，以此为基点打造半导体材料矩阵，致力于成为平台化新材料集团。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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