曼恩斯特：公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发

证券之星06-25 09:01

证券之星消息，曼恩斯特(301325)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司2025年年报中提到，平板涂布系统可应用于半导体晶圆涂胶及板级封装领域。请问公司半导体晶圆涂胶设备的技术参数和性能指标如何？与东京电子等国际竞争对手相比有哪些优势和差距？

曼恩斯特回复：尊敬的投资者，您好！在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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