雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装

证券之星06-25

证券之星消息，雷曼光电(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能（AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗

雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohunote.com/m/news/2646166847?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-06-25 08:42","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2646166847","market":"hk","top_or_hot":-1,"title":"雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装","media":"证券之星","content":"<html><body><p>证券之星消息，<a href=\"https://laohu8.com/S/300162\">雷曼光电</a>(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。</p><p>投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 （AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗</p><p>雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！</p><p>本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。</p><p>责任编辑：陈思雨</p></body></html>","source":"stockstar","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-06-25 08:42 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://stock.stockstar.com/RB2026062500007353.shtml><strong>证券之星</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>证券之星消息，雷曼光电(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 （AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，...</p>\n\n<a href=\"https://stock.stockstar.com/RB2026062500007353.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"300162","symbol_name":"雷曼光电","start_time":0,"source_url":"https://stock.stockstar.com/RB2026062500007353.shtml","article_id":"2646166847","we_media_id":"1082532455","thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2646166847","pubTimestamp":1782348132,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"stockstar","name":"证券之星"},"weMediaInfo":{"media_name":"证券之星","introduction":"证券之星始创于1996年，是国内领先的金融信息及综合服务平台。关注证券之星，即时获取有价值的财经资讯。","home_visible":1,"id":"1082532455","head_image":"https://community-static.tradeup.com/news/2e305640fc27210243042d09d3a7fa3f"},"summary":"证券之星消息，雷曼光电(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 （AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。责任编辑：陈思雨","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"300162":"雷曼光电","BK0141":"绿色节能照明","BK0214":"IT设备","BK0116":"体育","BK0077":"质押式回购","BK0098":"文化传媒概念"},"translate_title":"Lehman Optoelectronics: The company's packaging equipment cannot be applied to glass-based packaging of semiconductor chips","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"300162":1.5},"content_text":"证券之星消息，雷曼光电(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 （AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。责任编辑：陈思雨","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":true,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"isLaohu8Offline":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.44.1","shortVersion":"4.44.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2646166847","isCrawlerRequest":true}