商络电子：未代理PCB、HBM、CCL、FPC、CPO、SiP等上游材料及封装产品

证券之星06-24

证券之星消息，商络电子(300975)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！请问贵公司是否代理销售PCB（电路板）、MLCC（微型小电容）、CPO（光电一体封装）、HBM（高端显存）、CCL（电路板原材料板材）、FPC（软排线）、DRAM（运行内存）、NAND（存储闪存）、GPU（算力显卡）、SiP（芯片集成封装）等？库存如何，能否保障供应？谢谢董秘，请回复一下

商络电子回复：尊敬的投资者您好，公司为电子元器件分销商，代理的产品包括存储器件、IC等主动电子元器件和电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件，上述产品中公司未代理PCB、HBM、CCL、FPC、CPO、SiP等上游材料及封装产品。公司拥有超过130项原厂授权，品类丰富、库存充足，可保障供应。感谢您的关注和支持！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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