三德科技：暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划

证券之星06-24

证券之星消息，三德科技(300515)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：亲爱的董秘，三德科技在设备和仪器行业深耕多年，具有深厚的技术沉淀和创新能力且优势明显，有在积极转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器吗？如固晶机、分选设备、包装和电焊设备、气体与化学品供应系统等。贯穿整个制造过程的仪器，对晶圆的尺寸如套刻精度/线宽CD、薄膜厚度及材料成分进行高精度、非破坏性的测量等。希望贵司继续前瞻性积极转型朝阳行业发展第二增长曲线

三德科技回复：您好，感谢关注三德科技。公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。谢谢您的建议。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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