罗博特科:高精度激光bar条封装设备,是高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备

证券之星06-23

证券之星消息,罗博特科(300757)06月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:首先恭喜公司昨天公告与F公司签订大笔合同。公告中所述的高精度激光bar条封装设备,是否指高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备?

罗博特科回复:您好!高精度激光bar条封装设备,是高功率激光光芯片封装量产环节的核心设备。感谢您对公司的关注!

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责任编辑:沈彬

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