截至2026年6月23日收盘，赛腾股份(603283)报收于65.29元，上涨0.45%，换手率7.91%，成交量27.87万手，成交额18.18亿元。
董秘最新回复
投资者： 董秘您好，公司半导体设备交付周期达8-12个月，请问南浔和欧帝两个项目投产后，交期会不会缩短一些，谢谢。董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新基地投产将提升公司产能承载能力，利于缓解排产压力；设备交付周期还受上游供应链、机型调试等多重因素影响，公司将持续优化生产组织，提升交付效率，谢谢！投资者： 尊敬的董秘您好！公司半导体检测核心技术来源于日本Optima子公司。请问：1）Optima目前核心研发团队是否稳定？近年来是否有核心技术人员离职？2）日本川崎基地扩建完成后，研发人员规模是否有增加？3）公司是否有具体措施保障Optima技术团队的长期稳定？董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！Optima目前核心研发团队稳定，公司高度重视核心技术团队稳定性，搭建完善的人才培养、晋升培训体系，并实施长效激励配套政策，从职业发展、创新支持、利益共享多维度保障技术人才长期留存，谢谢！投资者： 尊敬的董秘您好！三星和SK海力士均已启动HBM4E的量产准备。请问：1）公司HBM检测设备是否已完成HBM4E产线的适配验证？2）公司向三星、SK海力士等海外头部客户的HBM4E相关设备，目前是处于送样验证阶段还是已获得批量订单？3）HBM4E较HBM4在检测环节是否增加了新的工序需求？如有，公司是否已实现覆盖？董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续跟进客户产品迭代带来的设备升级需求，同步开展技术适配与研发储备。因客户保密协议及信披规则限制，不便披露特定客户、订单阶段等细分敏感信息；各代产品检测需求差异，相关前沿技术细节属公司商业机密，暂不便对外披露。重大业务进展请以公司公告为准，谢谢！投资者： 尊敬的董秘您好！HBM4E将采用混合键合（Hybrid Bonding）工艺，该工艺对检测设备提出了纳米级空洞（voids）和未键合区（disbonds）的检测需求，传统光学方案可能存在局限。请问：1）公司现有光学检测设备是否能够覆盖混合键合环节的缺陷检测需求？2）公司是否有针对混合键合检测的新型设备在研发或验证中？3）如果有，目前处于什么阶段（预研/客户验证/小批量试产）？董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续布局先进封装检测相关技术研发，长期与客户保持紧密沟通、跟进新工艺检测需求；具体项目细节属于公司技术机密，暂不便对外披露，相关商业化进展敬请关注公司公告，谢谢！
当日关注点
- 交易信息汇总：6月23日主力资金净流入1281.42万元，游资资金净流出3815.25万元，散户资金净流入2533.83万元。
交易信息汇总
资金流向
6月23日主力资金净流入1281.42万元；游资资金净流出3815.25万元；散户资金净流入2533.83万元。
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