证券之星消息,森霸传感(300701)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:年报显示公司正在研发MEMS技术的塑封型热释电红外传感器。请问董秘:该项目目前处于何种研制阶段(是样品阶段还是量产准备中)?公司是否已开始与下游智能手机、可穿戴设备或高端智能家居的头部客户进行联合送样测试?预计该半导体升级产品何时能实现规模化营收?”
森霸传感回复:尊敬的投资者朋友,感谢您对森霸传感的关注和支持。公司该项目目前正在样品阶段,谢谢!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
责任编辑:刘浩然
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