英特尔CEO透露转型计划:押注先进封装与新材料;苹果首款折叠屏iPhone传出新进展:供应链已启动小批量供货丨全球科技早参

每日经济新闻07:47

|2026年6月22日星期一|  NO.1 英特尔CEO透露转型计划:押注先进封装与新材料  据中国证券报报道,英特尔CEO陈立武近日在科技播客“No Priors”访谈中表示,其对英特尔的回报目标是“5到10年内实现10倍”。他表示,英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术,系统性重构技术路线图。  陈立武称,英特尔将重点押注先进封装技术EMIB、玻璃基板,以及氮化镓、碳化硅、...

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