|2026年6月22日星期一| NO.1 英特尔CEO透露转型计划:押注先进封装与新材料 据中国证券报报道,英特尔CEO陈立武近日在科技播客“No Priors”访谈中表示,其对英特尔的回报目标是“5到10年内实现10倍”。他表示,英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术,系统性重构技术路线图。 陈立武称,英特尔将重点押注先进封装技术EMIB、玻璃基板,以及氮化镓、碳化硅、...
网页链接|2026年6月22日星期一| NO.1 英特尔CEO透露转型计划:押注先进封装与新材料 据中国证券报报道,英特尔CEO陈立武近日在科技播客“No Priors”访谈中表示,其对英特尔的回报目标是“5到10年内实现10倍”。他表示,英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术,系统性重构技术路线图。 陈立武称,英特尔将重点押注先进封装技术EMIB、玻璃基板,以及氮化镓、碳化硅、...
网页链接
精彩评论