四方达：公司CVD金刚石散热片与微通道冷板属于散热方案的不同层级

证券之星06-17 11:34

证券之星消息，四方达(300179)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！近日博威合金在互动易回复，英伟达Rubin架构散热最终确定微通道路线，其铜-金刚石复合方案未被采纳。市场有观点认为该结果与公司金刚石散热片路线冲突。请问：公司CVD金刚石散热片（TIM热界面层）与博威合金的微通道冷板属于散热不同层级，二者是否不存在竞争、互不冲突？

四方达回复：您好，公司CVD金刚石散热片与微通道冷板属于散热方案的不同层级，二者不存在直接竞争关系。冷板通常不直接接触芯片，即便在部分设计中存在接触，也不影响金刚石散热片作为Die-level直接散热或均热层的核心功能。两种方案可协同工作，共同提升整体散热效率。感谢您对公司的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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