雷曼光电:公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装

证券之星06-18 09:12

证券之星消息,雷曼光电(300162)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:贵公司Micro LED显示领域的MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成技术,请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域?

雷曼光电回复:您好,公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注!

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责任编辑:陈思雨

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