飞凯材料:功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可用于HBM

证券之星06-18

证券之星消息,飞凯材料(300398)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司产品可用于HBM吗?如果可以,是否已经供货或者正在验证国内相关厂商?或者国外相关厂商?

飞凯材料回复:您好,公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中,但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

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责任编辑:沈彬

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