全国产！北京AI大模型芯片流片

芯东西06-17

3D混合堆叠架构，16TB/s超大访存带宽。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月17日报道，今日，北京AI芯片创企算苗科技宣布，其面向大模型推理的第一代3D TokenPU芯片A4E已于今年6月15日正式流片，第二代芯片A4S定义基本完成，预计2027年2月流片。A4E是一款依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器，旨在提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。算苗科技成立于...

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