惠通科技:高韧性3D打印PLA专用料已完成了初期验证

证券之星06-17

证券之星消息,惠通科技(301601)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:相关媒体报道,贵公司近期推出HT201高韧性3D打印PLA专用料,解决传统材料易翘曲、层间粘结弱问题,适配高速打印与高精度制件需求!请问是否属实?请介绍一下!谢谢。

惠通科技回复:尊敬的投资者:您好!公司全资子公司惠通生物一直致力于PLA差异化产品研发,针对3D打印用聚乳酸树脂行业的痛点,公司自主开发了系列产品,其中高韧性3D打印PLA专用料已完成了初期验证。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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