截至2026年6月18日收盘，燕麦科技（688312）报收于92.6元，较上周的75.95元上涨21.92%。本周，燕麦科技6月18日盘中最高价报96.88元。6月15日盘中最低价报76.92元。燕麦科技当前最新总市值135.86亿元，在专用设备板块市值排名32/178，在两市A股市值排名1520/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：折叠屏软板不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。
- 来自机构调研要点：公司已向某国际一线消费电子品牌送样，目标完成小批量验证。
- 来自机构调研要点：硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证，积极争取国内先发优势。
- 来自机构调研要点：MEMS测试业务线保持稳步增长，IMU测试设备已完成多家客户送样。
- 来自机构调研要点：IC载板测试产品线实现首台突破，正向多家核心客户报价。
机构调研要点
公司主营业务是FPC自动化测试设备，凭借技术领先和高效服务，已成为全球前十大FPC企业中八家的核心供应商，并进入苹果、谷歌等国际品牌供应链。
（1）技术壁垒突出：FPC软、轻、薄，自动化抓取与定位难度高，VI、ICT、FT测试需长期工程经验积累。（2）前置协同卡位：在终端客户产品设计初期即参与研发，形成稳固占位优势。（3）行业竞争格局优异：深度绑定头部客户，小企业难切入，大厂缺乏入局动力。（4）资本优势护航：上市提升品牌与综合实力，增强抗竞争能力。
今年FPC测试业务增长来源包括：（1）折叠屏：软板体积大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。（2）软板自动光学检测：新设子公司负责，已有订单落地，成重要增长极。（3）FT功能测试：人工向自动化替代趋势明确，射频、声学、防水测试需求上升。（4）新客户突破：已向某国际一线消费电子品牌送样，今年目标完成小批量验证，有望形成“双底座”格局。
公司半导体测试布局三大方向：（1）晶圆级：选择硅光（PIC）赛道，避开传统电学测试红海。（2）封测级：聚焦高端IC载板，国内渗透率低、壁垒高。（3）器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及TE自动化仪表。
MEMS测试方向：已有客户重复订单确定性高，IMU测试设备已完成多家客户送样，整体保持稳步增长。
IC载板方向：产品线实现首台突破，正向多家核心客户报价；去年组建专业销售团队，引入行业资深人士，市场反馈积极，已打入多家核心客户。
硅光晶圆PIC测试前景：硅光是AI算力硬件发展方向之一，光芯片向硅光架构迁移受关注；公司通过收购XIS布局该赛道，设备已发货并完成客户验证；若国产光刻机按期交付，国内硅光产能有望扩张，公司将争取国内市场先发优势。
CPO路线中PIC测试进展：XIS设备已送至国际头部晶圆代工厂评估，技术上可满足CPO中PIC测试要求；对混合键合后产品测试持续关注并跟进。
光模块耦合设备进展：已有设备向客户送样，部分样机处于验证阶段，订单情况存在不确定性。
耦合设备门槛与格局：800G及以上高速光模块多采用主动对准耦合工艺，依赖光功率计实时监测，精度要求高，具备技术门槛；为光模块生产关键工序，随高速模块需求增长，设备市场同步扩大。
公司内部IT与AI化建设：重视信息化与数字化建设，现有系统具备一定基础；正探索AI技术与内部流程结合的应用机会，逐步推进落地以提升管理效率。
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