截至2026年6月18日收盘，华峰测控（688200）报收于375.0元，较上周的299.98元上涨25.01%。本周，华峰测控6月18日盘中最高价报378.85元。6月15日盘中最低价报287.78元。华峰测控当前最新总市值752.16亿元，在半导体板块市值排名40/173，在两市A股市值排名285/5206。
本周关注点
- 公司公告汇总：华峰测控拟发行可转换公司债券总额74,947.50万元，用于自研ASIC芯片测试系统研发。
- 公司公告汇总：本次可转债初始转股价格为336.12元/股，原股东优先配售日与网上申购日为2026年6月23日。
- 公司公告汇总：中诚信国际评定公司主体及债券信用等级为AAsti，评级展望稳定。
公司公告汇总
北京华峰测控技术股份有限公司于2026年6月17日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券的具体方案、可转债上市及设立募集资金专项账户并签署监管协议的议案。本次可转债发行总额为74,947.50万元，期限六年，初始转股价格为336.12元/股，原股东优先配售日为2026年6月22日，网上申购日为2026年6月23日。会议决议无需提交股东大会审议。
中诚信国际评定北京华峰测控技术股份有限公司主体信用等级为AAsti，评级展望为稳定，评定其2026年向不特定对象发行可转换公司债券的信用等级为AAsti。公司拟发行可转债总额不超过74,947.51万元，期限6年，募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。公司财务状况良好，盈利能力强，资产负债率低，但需关注半导体行业周期性波动及海外供应链风险。
本次可转债将向原股东优先配售，余下部分通过上海证券交易所交易系统网上发行。网上路演将于2026年6月22日9:00-10:00举行，路演网址为上证路演中心。投资者可于2026年6月18日查阅募集说明书摘要及发行公告。
债券简称为“华峰转债”，代码118071，发行总额74,947.50万元，每张面值100元，发行价格100元。原股东优先配售日与网上申购日为2026年6月23日，股权登记日为2026年6月22日。优先配售代码726200，网上申购代码718200。本次发行不设担保，由中金公司余额包销。转股期限自2026年12月29日起至2032年6月22日止，初始转股价格为336.12元/股。
公司对2026年6月18日发布的发行公告中关于原股东优先配售比例的计算错误进行更正，每股配售由3.738元面值可转债更正为3.737元，优先配售比例相应调整为0.003737手/股。最终配售结果以中国证券登记结算有限责任公司确认为准。
募集资金总额不超过74,947.50万元，用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。本次发行不设担保，债券评级为AAsti，评级展望稳定。公司提醒投资者注意应收账款回收风险、毛利率下降风险及可转债转股受限风险。募集资金将全部投入研发项目，以增强公司技术储备和产品竞争力。同时提示关注科创板投资者适当性要求、信用评级变化等风险因素。
公司对本次发行摊薄即期回报采取了应对措施，并承诺强化投资者回报机制。
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