截至2026年6月18日收盘，有研硅（688432）报收于25.44元，较上周的21.0元上涨21.14%。本周，有研硅6月17日盘中最高价报27.16元，股价触及近一年最高点。6月15日盘中最低价报19.67元。有研硅当前最新总市值318.08亿元，在半导体板块市值排名74/173，在两市A股市值排名678/5206。
本周关注点
- 公司公告汇总：有研硅拟以自有资金参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌底价为45,070.692万元。
- 公司公告汇总：有研硅2025年年度权益分派实施，每股派发现金红利0.055元（含税），股权登记日为2026年6月23日。
- 公司公告汇总：因股份回购导致差异化分红，实际参与分配股本为1,246,746,522股，预计派发红利68,571,058.71元（含税）。
公司公告汇总
有研半导体硅材料股份公司2025年年度权益分派实施公告：每股派发现金红利0.055元（含税），股权登记日为2026年6月23日，除权（息）日及现金红利发放日均为2026年6月24日。本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数，每10股派0.55元，不送红股，不进行资本公积金转增股本。差异化分红导致除权（息）参考价格按虚拟分派计算。部分股东现金红利由公司自行发放，其他股东通过中国结算上海分公司派发。税收处理依据股东性质不同执行相应规定。
有研半导体硅材料股份公司因实施股份回购，回购专用账户持有3,555,336股不参与利润分配，导致2025年度利润分配构成差异化分红。公司拟以权益分派股权登记日总股本扣减回购专用账户股份数为基数，每10股派发现金红利0.55元（含税），实际参与分配股本为1,246,746,522股，预计派发红利68,571,058.71元（含税）。本次差异化分红对除权除息参考价格影响小于1%，符合相关法律法规及公司章程规定。
有研半导体硅材料股份公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌底价为45,070.692万元，最终交易价格以竞价结果为准，资金来源为自有资金。本次交易构成产业整合，不构成重大资产重组或关联交易。晶隆半导体主要从事半导体分立器件及电子专用材料研发制造，已具备8英寸硅外延片试生产能力。公司同时提请审议补选周厚旭为第二届董事会非独立董事，并担任提名委员会委员。
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