导读：①科技成长是反弹核心主线，AI 硬件、半导体、MLCC 全线大涨，算力硬件需求长期高景气；②MLCC 供需格局大幅改善，缺货周期或持续至 2027-2028 年；③半导体板块周期底部回暖，国产替代+AI 需求共振，反弹行情有望延续。 昨日市场延续反弹，创业板指涨超5%，科技成长板块全线领涨，大小盘题材联动发力，市场赚钱效应全面扩散，场内资金做多信心显著回升。 科技赛道成为本轮反弹的绝对核心主线，细分领域多点开花，AI硬件、被动元件、半导体芯片全线爆发，产业链景气度持续得以验证。其中以PCB、CPO为核心的AI硬件细分板块再度扛起领涨大旗，东山精密、光迅科技等涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信等人气权重同样涨幅居前。作为AI算力基础设施的核心配套环节，随着全球AI算力建设持续加码，下游服务器、光模块需求持续高增，带动上游硬件元器件需求持续放量，板块资金认可度持续走高，成为市场资金抱团的核心方向。 MLCC再度走强，行业供需格局迎来根本性改善。据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。市场认为，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。 半导体芯片板块同步迎来强势修复，产业链上下游个股集体冲高，板块活跃度稳居市场前列。具体来看，存储芯片、AI芯片、封测、半导体设备材料等细分领域全面发力，兆易创新、寒武纪单日涨幅超7%，成为板块领涨标杆；长电科技、澜起科技、海光信息、华虹宏力等行业核心标的同步大幅走高。随着国内半导体产业进程持续提速，叠加行业周期底部回暖、下游消费电子、AI终端需求复苏，以及全球半导体业绩兑现逻辑的共振，阶段性反弹行情有望深化。 有色板块同样持续活跃，盛龙股份、金钼股份双双晋级3连板、招金黄金2连板，厦门钨业、江西铜业同样涨停，洛阳钼业、紫金矿业等权重同样放量大涨。有色板块前期经历了长时间的横盘整理与估值消化，板块整体估值处于低位存在补涨预期。后续可重点关注能够与科技产业链、新能源产业链形成需求共振的有色细分领域，包括高端电子金属材料、稀土、钨钼、铜金等细分赛道，有望持续享受行业景气提升与估值修复的双重红利。
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