博威合金：英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法

证券之星消息，博威合金(601137)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：英伟达新架购芯片对外宣称2027年达1万亿美元，查遍A股上市公司只有贵公司的正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。背板材料是直接供货英伟达，还是供应国内厂商再进行适配？

博威合金回复：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

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