硅宝科技：已构建性能优异的硅基导热产品体系

证券之星06-16

证券之星消息，硅宝科技(300019)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：三星，海力士，美光三家巨头公司即将开始大规模生产和供应HBM4芯片，HBM5正在研发，其中产品重要的一环就是散热技术，特种硅散热材料被特别提及，未来需求会不断增大，目前硅宝该产品什么情况？与哪些公司有业务产生，出货情况如何？谢谢

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！新技术的突破和推广有望为相关材料的发展带来更广阔的市场空间。目前，公司已构建了性能优异的硅基导热产品体系，涵盖导热灌封胶、硅脂、凝胶、粘接剂及垫片等多个类别。同时，公司积极进行产品研发与技术创新，持续提升产品性能、拓展产品应用领域。公司导热产品已实现稳定销售，具体业务情况属于公司保密信息，请以公司披露的相关公告为准。感谢您对硅宝科技的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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