截至2026年6月12日收盘，上海合晶（688584）报收于27.27元，较上周的25.63元上涨6.4%。本周，上海合晶6月12日盘中最高价报30.5元。6月8日盘中最低价报23.9元。上海合晶当前最新总市值182.49亿元，在半导体板块市值排名100/173，在两市A股市值排名1136/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目，分三期建设，最终实现216,000片年产能。
- 来自机构调研要点：郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放。
- 来自机构调研要点：科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元。
- 来自机构调研要点：上海合晶毛利率表现较好，得益于产品差异化、境外客户溢价、分步投资策略及有效内部管理。
机构调研要点
问：请公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？答：复就全球半导体硅片行业，受I应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。
问：请公司对半导体硅片的价格怎么看？答：复2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得更好的利润。
问：请公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？答：复子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸SOI晶圆项目。项目落地郑州，可以与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现216,000片年产能。
问：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请原因是什么？答：复1）产品差异化优势公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。2）境外客户溢价公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。3）分步投资策略子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本折旧完成。郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完毕）与郑州一期即将释放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。4）有效内部管理透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。
问：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？答：复全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检测外，还加入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的方式，构成先进CIS的多层结构。先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部分和第一代CIS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件，以实现影像信号处理的功能。这种先进CIS结合I的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备DS(先进驾驶辅助系统)的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的BSI-CIS甚至是FSI-CIS。上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项重掺长晶与芯片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技术（轻掺硼外延）、SOI芯片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。上海合晶熟悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合I的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势并及早布局，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合I的芯片完整方案提供者。
问：请目前公司的科创债与定增进度如何？答：复科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目，实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，目前为申报材料准备阶段。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
精彩评论