截至2026年6月12日收盘，安集科技（688019）报收于225.0元，较上周的273.0元下跌17.58%。本周，安集科技6月9日盘中最高价报281.65元。6月10日盘中最低价报210.13元。安集科技当前最新总市值511.86亿元，在电子化学品板块市值排名3/34，在两市A股市值排名414/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：安集科技CMP抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%，已跻身全球主流供应厂商行列。
- 来自机构调研要点：公司上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段产能提供保障。
- 来自机构调研要点：先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、RDL、异质集成技术。
机构调研要点
公司CMP抛光液未来增长驱动力主要包括：产品在主要客户端的覆盖面和渗透度持续扩大，叠加客户产能爬坡及扩产计划；先进制程演进带来新产品、新工艺、新应用需求，公司加大研发投入推动产品迭代；国产化替代仍有空间，尤其在国内外资背景芯片制造厂中外资供应商仍占一定份额，公司正持续拓展该市场。
公司坚持“立足中国、服务全球”战略，已实现部分产品出海并进入国际客户供应链。海外团队主要集中在中国台湾地区，规模持续壮大，正在积极对接中国台湾地区、东南亚等多家客户，业务进展符合预期。
原材料价格波动对成本端影响有限，整体成本可控；毛利率变动主要受产品结构动态变化及不同生命周期产品的市场定位调整影响。
公司产能可匹配国内晶圆厂扩产需求，每年持续投入固定资产用于生产线扩建。上海金桥、宁波北仑基地扩展有序推进，多条新增产线已投产；上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为后续产能提供保障。公司采用“小步快跑、滚动规划”方式，以3-5年为周期推进产能建设，兼顾供货稳定与资源效率。
面对CMP行业竞争加剧，公司认为良性竞争有助于产业链进步。安集科技依托技术积累与快速迭代能力，深化客户合作，维持市场地位稳固。2025年公司CMP抛光液全球市占率约13%，客户评估注重产品性能、技术能力、服务响应与交付稳定性。
公司重视员工稳定性，秉持“尊重、关怀、以人为本”文化，离职率长期低于行业平均水平。设立管理、技术、专业三类发展通道，并实施股权激励、学历提升支持等措施，促进员工与企业协同发展。
电镀液及添加剂业务方面，公司构建覆盖集成电路制造与先进封装的产品平台。大马士革工艺铜电镀液及添加剂已量产销售；先进封装用铜、镍、锡银电镀液及添加剂已多款量产，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成；硅通孔（TSV）电镀液及添加剂处于开发验证阶段，公司将持续推进研发与市场拓展。
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