博威合金：Rubin架构的散热最终确定为微通道路线

证券之星消息，博威合金(601137)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：Rubin Q3开始进生命周期了，请问博威合金的正交背板材料产能预留空间是否已经准备完备，大概锁定了多少产能的长单？最重要的是散热材料（铜金刚石、微通道、3D打印）是否能进入供应链，这个对博威未来的成长具有决定性意义！！！谢谢

博威合金回复：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度角度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

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