截至2026年6月12日收盘，精智达（688627）报收于414.48元，较上周的385.56元上涨7.5%。本周，精智达6月12日盘中最高价报462.0元，股价触及近一年最高点。6月8日盘中最低价报365.5元。精智达当前最新总市值390.14亿元，在通用设备板块市值排名7/219，在两市A股市值排名518/5206。
本周关注点
- 股本股东变化：股东合计减持92.71万股，占总股本0.9849%
- 机构调研要点：HBM驱动测试设备向高精度、高并行方向迭代
- 机构调研要点：公司已在部分产线取代国外供应商
- 机构调研要点：将在深圳建设产业化智造基地，提升自动化制造能力
- 机构调研要点：设备需经长期量产验证才能获得客户认可
股本股东变化
股东增减持6月10日精智达发布公告，苏州新麟二期创业投资企业(有限合伙)、深圳源创力清源创业投资合伙企业(有限合伙)、上海力合清源创业投资合伙企业(有限合伙)、常州清源天使创业投资合伙企业(有限合伙)于2026年4月9日至6月10日合计减持92.71万股，占公司目前总股本的0.9849%。变动期间股价上涨56.33%，截至6月10日收盘报403.0元。
机构调研要点
问：公司如何看待半导体测试需求市场？答：随着摩尔定律逼近极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术发展，芯片结构立体化对测试设备提出更高要求。HBM因高带宽优势推动测试设备向高精度、高并行测试能力迭代。设备架构复杂化与AI高性能需求共同推动市场增长。SEMI预计2025年全球半导体测试设备销售额将达112亿美元，同比增长48.10%。XR及智能眼镜发展也带动MicroOLED/LED微显示技术产业化。全球贸易摩擦加剧下，我国高端半导体测试设备进口替代需求迫切，国产化进程有望加速。
问：请介绍公司在半导体领域的战略规划方向。答：公司依托在半导体存储测试领域的积累，产品线覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡、老化治具板、FT测试治具等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，已在部分产线取代国外供应商。未来将持续提升高端设备产业化能力，增强“设备平台+解决方案”综合服务能力，巩固行业竞争力。
问：请介绍公司的产能管理情况。答：受益于下游需求旺盛和技术拓展，公司半导体测试设备业务快速增长。将在深圳市龙华区建设高标准产业化智造基地，提升规模化、现代化、自动化制造能力，更好响应客户需求。同时在上海设立研发中心，依托区域资源形成“协同研发-迭代验证-规模量产”闭环，满足高端算力芯片和HBM测试设备的市场需求。
问：请公司如何构建竞争壁垒？答：半导体测试检测设备行业具有高技术壁垒、大资金投入、强产业链协同特征。下游企业对设备可靠性、稳定性要求严苛，设备需经历长期大规模量产验证方可获认可。此过程既是客户信任建立，也是极限性能检验，设备须在大量芯片测试中保持极低误判率。公司以平台化能力为核心，依托五大核心产品矩阵与延伸战略生态，持续强化核心技术壁垒，提升市场竞争力与产业协同能力。
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