截至2026年6月12日收盘，天德钰（688252）报收于19.77元，较上周的20.45元下跌3.33%。本周，天德钰6月9日盘中最高价报21.81元。6月8日盘中最低价报19.01元，股价触及近一年最低点。天德钰当前最新总市值80.86亿元，在半导体板块市值排名141/173，在两市A股市值排名2260/5206。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司正适度调整部分产品价格以应对原材料成本上涨。
- 来自机构调研要点：海外增长主要受益于电子价签驱动芯片的强劲需求。
- 来自机构调研要点：公司通过优化产品结构与供应链协同提升毛利率。
- 来自机构调研要点：公司将审慎开展产业投资与并购整合以完善布局。
机构调研要点
问：公司驱动芯片（DDIC）、电子纸驱动及快充芯片等各类产品是否都同步进行了价格调整？答：公司正密切关注原材料成本变动，并根据实际增幅适度、温和地调整部分产品价格，以平滑成本上涨压力，在保持市场竞争力的同时确保毛利率处于合理区间。
问：公司能否分享一下海外客户拓展的进展？海外增长主要来自电子价签、显示驱动，还是快充、VCM等新产品？后续海外市场的增长可持续性如何判断？答：公司海外业务取得积极进展，增长主要来自电子价签驱动芯片的强劲需求及显示驱动芯片的稳步拓展，产品已服务于全球零售巨头，市场需求旺盛。
问：请公司近期在优化产品结构、以及与上游晶圆厂协同降低成本方面，采取了哪些有效措施来稳定甚至升毛利率？答：公司通过技术创新与研发投入，完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等产品布局，提升高毛利产品占比；同时深化与晶圆代工厂战略合作，优化设计与制造流程，控制生产成本。
问：公司在传统产品线之外，是否有新的产品线布局或外延发展想法，例如利用在手现金进行投资并购？答：公司将围绕主业，审慎推进产业投资与并购整合，积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵，相关计划将依规履行信息披露义务。
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