英伟达CPO交换机量产在即,光模块的“光”还能照亮多久?

和讯网16:52

  6月15日,CPO概念股强势拉升。太辰光长芯博创双双20%涨停,锐捷网络涨逾13%,星宸科技涨超14%,天孚通信涨超7%,中际旭创涨超5%。创业板人工智能ETF华宝(159363)收盘大涨7.71%,成交额13.87亿元,规模已达71.75亿元,居全市场双创AI赛道首位。资金面上,通信ETF华夏(515050)已连续8个交易日获资金净流入,最高单日获7.68亿元净流入,合计"吸金"22.73亿元。

  一周前的6月3日,市场同样出现了CPO批量涨停的景象:一博科技20%涨停,博众精工源杰科技等涨超10%,亨通光电通富微电10%涨停。更早之前,新易盛、中际旭创、天孚通信三只光模块标杆齐齐刷新历史新高。

  光通信板块在A股已不再是一个“冷门赛道”。6月3日至6月15日这短短两周之内,CPO概念多轮集中爆发,“站在光里”的行情反复上演。与商业航天由SpaceX IPO和国内星座组网双轮驱动不同,CPO的叙事直接从AI底层逻辑中长出,光通信已不再是算力的配角。

  AI驱动光模块站上百亿级赛道

  两次行情爆发的导火索高度一致,即英伟达

  6月2日,英伟达宣布NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产。新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建,支持Vera Rubin平台在数据中心横向扩展和跨区域部署AI工厂。与使用传统收发器的网络相比,能效和AI正常运行时间均提升5倍,部署时间快1.3倍。

  紧接着,6月COMPUTEX展会进一步强化了市场共识。英伟达披露下一代机架级计算架构Kyber,核心目标是将NVLink互联规模扩展至144颗GPU,较现有方案翻倍。花旗报告指出,此次展会标志着CPO发展关键转折,技术可行性争议基本终结,生态系统规模化成为下一阶段核心议题。

  LightCounting最新报告指出,AI驱动以太网光收发器与CPO市场2025年已达165亿美元,2026年将跃升至260亿美元,对应年增长率60%。Meta甲骨文计划在2026年将其资本支出翻倍。高盛报告估计,到2027年,超大规模数据中心运营商资本支出可能达约1.1万亿美元,乐观情况下或升至1.4万亿美元,远超华尔街约9200亿美元的预期。

  海关数据同样印证景气:国内光模块出口呈现“量减价升”,出口均价同比上涨23%,产业正加速向高速率产品迭代。

  相比传统可插拔方案,CPO能将800G端口功耗从14至16瓦大幅降至5.2至5.6瓦,据中泰证券研报测算降幅达60%至68%,对十万卡级别AI集群至关重要。

  产业链数据显示,英伟达商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付,Spectrum 2026下半年启动量产爬坡,商用落地已无悬念。台积电COUPE硅光整合平台实现量产,持续为英伟达路线图提供工艺支撑。产业催化正从密集宣传转入实质放量。

  光互联的“持久战”刚刚开始

  一片看多声中,分歧也出现了。

  近日,美国半导体研究机构SemiAnalysis发布报告认为,铜缆和可插拔光模块两条产品线需求长期向好,CPO规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年。报告修正的是时间表而非需求本身,在结尾列出的看好名单中,反而包括中际旭创和新易盛两家中国光模块公司。

  英伟达方面迅速回应,网络业务高级副总裁Gilad Shainer否认CPO延期判断,表示Spectrum-X以太网CPO交换机将按原计划于2026年下半年启动量产和客户爬坡交付,不存在延期。

  中信建投认为,无论是CPO还是NPO,主要面向Scale Up市场,对可插拔光模块供应商而言都是增量市场,行业基本面向好的大趋势不会动摇。东吴证券则判断,AI光通信技术变革正进入产业密集催化期,有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。

  东兴证券测算,CPO市场2027年有望突破50亿美元,2030年增长至150亿美元;LightCounting已于2026年4月大幅上调1.6T CPO出货量预测,2029年预测值从约200万个上调至约900万个。主流机构对中长期趋势的共识依旧稳固,争议焦点集中在商业化落地的具体节奏。

  东吴证券判断,光通信产业正站在新一轮技术迭代的临界点。AI算力集群正从万卡向百万卡规模演进,数据中心网络架构正在经历从电互联向光互联的深层变革。CPO是光互联向芯片封装内部渗透的终极形态,核心驱动力来自Scale-up网络对带宽密度与功耗的极限要求。

  节奏分歧和业绩验证提示风险

  根据多家券商研报的分析,CPO板块本轮行情可归纳为“AI驱动+技术变革+政策催化”三重逻辑共振。从短期看,英伟达CPO交换机下半年量产爬坡提供了明确催化节点,800G向1.6T过渡带来的量价提升将继续支撑龙头公司业绩;从长期看,CPO作为光互联终极方向的地位已获产业共识,渗透率从0.5%向35%的跃升蕴含巨大成长空间。

  从产业链利润分布看,当前最确定的受益方向是光模块IDM及先进封装设备环节。中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头最先承接AI服务器订单,中际旭创2026年Q1资本开支同比增长380%,扩产信号强烈。高速光模块放量逻辑持续强化,800G与1.6T光模块的规模量产将率先转化为龙头企业业绩。

  上游设备层同样确定性较高。华泰证券指出,重点关注高价值量的测试及耦合设备——2024年通信测试仪器国产化率仅16%,国产替代空间较大。光模块设备市场正处于高速增长拐点,行业需求刚性和进口替代机遇叠加。

  利润向产业中上游集中,下游运营商和IDC环节的弹性相对滞后。技术路线方面,硅光商业化正在加速。博通已将台积电COUPE架构导入Tomahawk 6 Davisson交换芯片;Tower Semiconductor已签署硅光子合同,将在2027年带来13亿美元收入并收到2.9亿美元预付款。

  但风险同样需要冷静审视。业内人士分析,其一,CPO量产节奏分歧客观存在,SemiAnalysis等机构给出的2028年量产后,提示投资者需理性看待各类预测的差异。其二,板块短期涨幅偏大,部分公司PB或PE估值已处于历史偏高分位,一旦业绩兑现节奏滞后,容易引发资金兑现回调。其三,800G/1.6T光模块大规模量产依赖于上游光芯片和材料的产能释放,高端EML光芯片、磷化铟衬底的供给瓶颈短期难以根本缓解。

  LightCounting在最新报告中提示,全球光模块出货增速可能在2026年下半年放缓,2027至2031年间市场增速将趋于缓和,前提是顶级云公司最终回归理性支出。

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