汇成股份：拥有微间距驱动芯片凸块制造技术

证券之星消息，汇成股份(688403)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？

汇成股份回复：尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。

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