德龙激光:提供光纤材料精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案

证券之星06-11 17:15

证券之星消息,德龙激光(688170)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:您好!请问公司是否在持续关注CPO{光电共封装}前沿领域的技术发展?目前公司为CPO方面提供哪些具体的技术和设备?谢谢回答!

德龙激光回复:尊敬的投资者您好!公司持续关注CPO(光电共封装)前沿领域的技术发展, 在CPO相关方向,公司目前主要围绕光互连制造环节,提供光纤材料的精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。当前CPO整体产业化仍处于早期阶段,相关工艺路线和技术方案仍在持续探索过程中,超快激光在精密加工领域仍具备较大的应用探索空间。公司与行业知名客户常年保持稳定合作关系,并持续开展技术交流与工艺验证。相关业务目前收入占比较小,请投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注!

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