环旭电子：展示最新芯片预埋封装技术

证券之星15:36

证券之星消息，环旭电子(601231)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问董秘，贵公司带的新专利去德国展示，效果怎么样，有没有加了新客户和新订单！请问这个专利有什么优势和效果！谢谢董秘快速回复！

环旭电子回复：您好，感谢您对公司的关注。公司于 2026 年 6 月 9 日至 11 日参加在德国纽伦堡举办的 PCIM Europe 2026，并于 Hall 4-158 展位展示最新芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合解决方案，方案将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。

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