赛腾股份：在主板制程中可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备

证券之星消息，赛腾股份(603283)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，能否介绍贵司消费电子在 摄像头模组设备， 无线充模组设备，主板制程设备，软排线制程设备，手机外壳及零部件设备，散热模组设备等设备领域详细应用，目前这些零部件设备是否已经批量？

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子领域多年，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。