硅宝科技：公司导热材料可应用于汽车电子、消费电子、LED、5G通讯、CPU、半导体、芯片、光模块等领域

证券之星15:33

证券之星消息，硅宝科技(300019)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好，公司的导热材料、导热硅胶可以应用于半导体、芯片、光模块等领域，尚在验证阶段。请问该材料主要面向具体哪些应用场景（如AI芯片/服务器CPU-GPU/车载MCU/光模块TOSA-ROSA等）？可以详细介绍下吗？目前处于小试/中试/送样哪个阶段？是否已有客户导入计划或验证安排？该方向未来是否可能成为公司业务的重要增量？

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！公司导热材料及导热凝胶具备优异的产品性能，可应用于汽车电子、消费电子、LED、5G通讯、CPU、半导体、芯片、光模块等领域。公司新产品的研发、导入详细进展属于保密信息，请以公司披露的相关公告为准。公司将持续推进新产品的研发及客户导入工作，积极开拓市场。感谢您对硅宝科技的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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