国盛证券:AI算力时代先进封装核心材料 国内相关产业链或尽享产业趋势红利

智通财经06-11

智通财经APP获悉,国盛证券发布研报称,从市场维度来看,全球玻璃基板行业维持高景气,增长速度大幅领跑传统封装基板。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。当前国内产业链已摆脱单一企业样品研发阶段,各环节技术能力逐步打通,整体正由“单单点可用加速向单系统量产过渡。结合产业链布局与技术演进节奏,该行认为以京东方(000725.SZ)为代表的玻璃基先进封装企业有望直接...

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