登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 时隔近10个月后,昀冢科技(688260)2025年度定增方案终于迎来新进展,较上一版方案,公司将拟募资金额下调了不到百万元,准备继续加码DPC(直接镀铜陶瓷基板)和MLCC(片式多层陶瓷电容器)业务。 如此执着于融资投建项目,除了看好相关业务未来的发展前景,还与昀冢科技不断加大的资金压力有关。财报显示,公司2025年末的资产负债率高达92%...
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