证券之星消息,高华科技(688539)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:关于芯片业务的产能释放: 全资子公司紫芯微的MEMS传感器芯片已进入量产阶段,且高精度硅谐振压力芯片等取得重大突破。请问目前芯片产品的良率和产能爬坡情况是否符合预期?二季度芯片业务能否为公司贡献可观的增量利润?
高华科技回复:尊敬的投资者,您好!全资子公司紫芯微的MEMS压力传感器芯片已进入量产阶段,产能与良率正按照规划稳步爬坡,芯片业务处于发展阶段,规模效益释放需要一定过程,相关信息请以公告为准。感谢您的关注。
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