德邦科技：芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域

证券之星消息，德邦科技(688035)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问德邦科技是否有产品应用于存储芯片、光模块、共封装光学和PCB的封装？谢谢。

德邦科技回复：尊敬的投资者，您好，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用；感谢您的关注，谢谢！

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