德邦科技：可实现功率器件封装（含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等）

证券之星消息，德邦科技(688035)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问德邦科技有产品应用于碳化硅、IGBT及功率器件的封装吗？

德邦科技回复：尊敬的投资者，您好，公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一类关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装（含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等）、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！

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