捷佳伟创:首条全自动移载式填孔电镀设备于2026年3月顺利出货

证券之星06-08

证券之星消息,捷佳伟创(300724)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问贵公司在PCB产业已取得哪些发展成果?是否已获得订单?

捷佳伟创回复:您好!公司自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备已于2026年3月顺利出货,可生产多类型PCB,覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用,提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果,也是“锂电+半导体+PCB"多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域,相关产品的研发和推广都需要一定的时间,后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!

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