【券商聚焦】中信证券：玻璃基载板有望加速落地 看好未来产业广阔发展空间

金吾财讯 | 中信证券表示，该机构看到当前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片/单元算力性能。聚焦芯片端，AI算力芯片持续向大尺寸、高带宽、高速率、低功耗方向演进，对封装载板的线宽线距、平整度、翘曲控制和信号完整性提出了更高要求，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐步面临大板化、CTE匹配、翘曲控制、钻孔/布线精度、信号干扰/损耗等瓶颈，而玻璃基载板通过将ABF载板的芯板升级为玻璃载板，凭借与硅芯片更匹配的热膨胀系数、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度，有望成为AI CPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封装的重要升级方向。看好玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局，商业化进程有望提速，我们看好未来玻璃基载板产业链的发展及投资机会。具体建议重点关注两大核心方向：1）玻璃基载板制造环节，技术能力、客户卡位、产品开发相对领先的公司；2）上游材料及配套设备环节，价值量占比大、工艺壁垒高的产业环节。