飞凯材料:有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料

证券之星06-05

证券之星消息,飞凯材料(300398)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司有没有HBM方面技术,公司末来有没有向HBM方向发展的计划

飞凯材料回复:您好,公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法