证券之星消息,胜宏科技(300476)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:在AI类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高,光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势,公司在光互连的技术和研发上储备如何,光在PCB的应用是否有所突破
胜宏科技回复:尊敬的投资者,您好!公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力,并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术,满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
相关 ETF




精彩评论