巴克莱银行：芯片赛道短期热度退潮 市场酝酿结构性资金切换

金吾财讯 | 巴克莱银行提示，本轮AI半导体与科技股快速上涨行情已显现疲态，短期回调风险升温。数据显示，MSCI全球半导体指数近两月累计涨幅约50%，创下2001年11月以来第二高两月涨幅，赛道短期超涨、投机仓位拥挤，叠加市场新股供给扩容，流动性分流压力逐步凸显。

宏观层面政策窗口迎来变化，新任美联储主席将主持6月FOMC议息会议，叠加美国经济韧性较强、油价高位运行，通胀压力反复，美联储鹰派政策风险升温。欧洲央行或于6月加息，进一步压制市场风险偏好。机构预判夏季市场波动加剧，短期科技动量行情大概率迎来技术性整理。

机构长期仍看好科技产业超级周期与盈利韧性，并非看空半导体赛道。行情休整后市场或出现结构性轮动，资金有望从高估值芯片股，流向软件、军工、奢侈品、文旅休闲等低估值受益板块，同时滞后性海外市场存在补涨空间。