智通财经APP获悉,据港交所6月5日披露,深圳基本半导体股份有限公司(简称:基本半导体)向港交所主板递交上市申请,国金证券(香港)有限公司、中银国际为联席保荐人。该公司曾分别于2025年5月27日以及2025年12月4日向港交所递交上市申请。公司简介招股书显示,基本半导体成立于2016年,在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及...
网页链接智通财经APP获悉,据港交所6月5日披露,深圳基本半导体股份有限公司(简称:基本半导体)向港交所主板递交上市申请,国金证券(香港)有限公司、中银国际为联席保荐人。该公司曾分别于2025年5月27日以及2025年12月4日向港交所递交上市申请。公司简介招股书显示,基本半导体成立于2016年,在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及...
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