截至2026年6月5日收盘，美迪凯（688079）报收于31.1元，较上周的20.59元上涨51.04%。本周，美迪凯6月4日盘中最高价报33.85元，股价触及近一年最高点。6月1日盘中最低价报19.98元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。美迪凯当前最新总市值127.99亿元，在光学光电子板块市值排名32/93，在两市A股市值排名1599/5206。
本周关注点
- 来自交易信息汇总：美迪凯因连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计达30%登上龙虎榜。
- 来自交易信息汇总：6月4日至5日，美迪凯连续两日发生折价超13.99%的大宗交易，合计成交2849.22万元。
- 来自机构调研要点：公司半导体工艺键合棱镜已实现量产，并正拓展海内外市场。
- 来自机构调研要点：8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产。
- 来自公司公告汇总：2025年净利润亏损15,654.63万元，亏损扩大。
交易信息汇总
美迪凯（688079）因有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券，以及连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，于2026年6月2日登上沪深交易所龙虎榜，为近5个交易日内首次上榜。
6月5日，美迪凯发生2笔大宗交易，合计成交1003.13万元，折价13.99%；6月4日发生2笔大宗交易，合计成交1846.09万元，折价14%。
机构调研要点
问：请介绍下公司棱镜项目进展情况？答：公司开发的半导体工艺键合棱镜，融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，可实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，目前已经实现量产。同时，公司也正积极向海内外市场拓展该项业务。
问：请公司的玻璃基板业务，有哪些产品，目前是什么进展？答：公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已批量出货，310310和515510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。
问：请公司TGV工艺具备哪些技术能力？答：公司开发了TGV工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达501，孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求，并利用平面RDL布线工艺实现电性互联，形成了完整的TGV全流程工艺。
问：请公司有哪些产品可以用在AI/AR眼镜？答：针对I/R眼镜领域，公司可提供多种零部件产品，包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其中，8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于R眼镜和车载大灯领域。同时，公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。鉴于I/R眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响，仍存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险。
问：请介绍下公司进入三星供应链的情况？答：公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWVE VIETNM CO.,LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。
问：请介绍下公司多光谱技术开发情况？答：公司与国外Fabless厂商合作，采用无机镀膜方案搭配半导体黄光工艺及干法刻蚀工艺，通过区域化刻蚀精准控制膜厚，实现超过10个通道的多光谱传感器光路层加工，解决了市场量产方案因不同通道相互重叠导致精度不足等痛点。国内手机客户影像验证结果显示，该方案在自动白平衡（WB）与真实色彩还原能力上表现优秀，目前产品处于样品认证阶段。
问：公司超透镜开发情况怎样？答：公司引进了12英寸90nm节点KrF光刻机，用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD非晶硅、LD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。
问：公司定增项目当前的最新进展如何？答：公司此前公告拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。目前定增工作正在有序推进中，公司将根据进展情况及时披露相关信息。
公司公告汇总
杭州美迪凯光电科技股份有限公司股票于2026年6月1日、2日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达30%，构成异常波动。经自查，公司生产经营正常，无重大变化，不存在应披露未披露事项。2025年度营业收入66,379.61万元，同比增长36.72%，净利润亏损15,654.63万元，亏损扩大。2026年第一季度净利润亏损4,148.74万元，亏损同比扩大。半导体玻璃基板相关产品收入占比约2.00%，进入三星供应链业务收入占比不足2.50%，均未对公司业绩构成重大影响。功率芯片封测业务尚在验证阶段，未产生收入。
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